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国资入场,这家常州公司完成5000万元B轮融资
发布日期:2025-06-25 14:07 点击次数:192

创客君获悉,江苏固家智能科技有限公司(下文简称“固家智能”)近日宣布成功完成5000万元人民币B轮融资,本轮融资由国中基金、宜宸产投共同领投,多家知名投资机构跟投。

自2019年成立以来,固家智能聚焦大功率芯片散热领域,公司坐落于江苏常州新北区,产品广泛应用于激光、通讯、新能源、医疗等领域。

固家智能旗下全资控股的江苏透波光电科技有限公司与中瓷科技湖北有限公司,与母公司协同发展。公司总占地面积 48000余平方米,现有固定资产20000万元,中高级技术精英40余人。

公司拥有CNC立式综合加工中心近300台,钎焊炉生产线六条,其中网带式隧道炉三条,双管炉三条,全自动清洗线一条、电镀线五条、HTCC生产线一条、DPC生产线一条;同时拥有OMM、CMM等高端精测量仪器数台。

作为一家专注于激光泵浦源管壳、陶瓷管壳、陶瓷基板、水冷散热基板和IGBT散热板研发制造的先锋企业,固家智能每年投入大量的资源用于研发工作,与多所知名高校及科研机构建立了深度产学研合作关系,共同攻克行业内的技术难题与创新瓶颈。

目前,固家智能的核心团队在高导热材料与芯片散热领域积累深厚,已形成从研发到产业化的完整技术壁垒。

其核心优势在于拥有国内唯一的垂直一体化布局:从陶瓷粉体→ 陶瓷基板(含DPC、AMB等先进工艺)→ 陶瓷覆铜板 → HTCC陶瓷管壳 → 金属管壳,产品线几乎覆盖了激光、军工、IGBT、光通信等高端应用所需封装材料的全链条核心环节。

凭借这一独特的商业模式,公司不仅实现供应链自主可控,更以批量化生产能力成为国内高导热芯片散热材料领域龙头——技术参数可对标日本同行,且是目前国内唯一具备该类材料规模化量产能力的企业。

此次融资是其加速深化在激光器、光通讯、军工、大功率半导体核心封装材料领域战略布局的关键一步,所融资金将重点投入单晶氮化铝的研发、高端人才引进及海外市场布局等战略方向。

文章素材来源:

企查查、IT桔 子

固家智能官网

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